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除氧化膜:实质是助焊剂中的物质发生还原反应,从而除去氧化膜,反应生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面。防止氧化:其熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因而防止了焊接面的氧化。减小表面张力:增加焊锡流动性,有助于焊锡湿润焊件。
你折断焊锡丝会发现焊锡丝的中间夹着***状的东西,那是助焊剂松香。它是透明的固体物,在折断焊丝时,松香也被折成了白色的粉末状。再加热后就变成了 透明的固体。
会的,焊锡丝里的助焊剂的主要成分是松香,但是松香里面还添加了一些活性材料,用来提高可焊性(焊锡丝里面都有)。这部分材料不仅导电而且具有腐蚀性。正规的焊锡丝对助焊剂含量有严格的控制,对里面的活性材料也有要求。不会因为松香比锡便宜而提高助焊剂含量的。
焊锡丝含助焊剂。焊锡丝也叫焊锡线、锡线、锡丝,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。
不锈钢用焊锡焊接需要辅助对于不锈钢焊接比较好的焊锡,并且需要辅助焊接性比较强的88C-F的助焊剂焊接,这个操作就是用热源将焊接部位加热到250度,然后用WEWELDING88C的焊丝沾WEWELDING88C-F焊剂涂于焊接部位即可成型。不锈钢材料是一种特殊材料,但并非不可焊接,只是助焊剂要利用得当。
产品在焊锡过程中产生锡珠和炸锡的主要原因是焊锡丝内的助焊剂(松香)造成的,焊锡丝本身没有流动性,它在加热溶化的过程中,能保持很好的流畅性主要功劳在于锡丝内部的助焊剂,锡丝用显微镜看话的,不会是实心的,属于空心的,里面是助焊剂,它的分布是随机的而不是均匀的。
1、目前市场上,焊点单价各有不同,从0.008~0.03元/焊点的价钱都有,这个取决于以下条件:单价按工艺:A 锡膏有铅***T贴片加工价格相对便宜。B 锡膏无铅***T贴片加工 成本相对偏高。C 红胶环保***T贴片加工 成本相对较低。D 锡膏红胶双工艺***T贴片加工 成本高,工艺相对较麻烦。
2、在***t贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多***t贴片加工厂的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯,容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷,pcb白斑等问题。
3、少件:先根据BOM或样板找到正确规格之元件,用烙铁头给焊盘上适量的锡,再用镊子夹住 零件放于相应位置,同时用烙铁头进行焊接(注意 极性元件的方向)。
助焊剂按环保要求可分为:有铅助焊剂;铅助焊剂; 卤助焊剂;环保助焊剂 。助焊剂按化学成分来分类:(1)机系列助焊剂:机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括机酸和机盐两类。
按其焊后残留物质的清洗方式可以将其分成三大类:1)、有机溶剂清洗型 2)、水清洗型 3)、免洗型 有机溶剂清洗型:氟里昂作为清洗溶剂,其溶解能力好,不易燃烧,不爆炸、无毒,使用安全行极为良好。但是氟里昂对臭氧层有破坏作用。
助焊剂的总分类:天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic),有进一步的分类。
按化学成分分类 (1)无机类(无机酸、无机盐)无机助焊剂由无机酸和盐组成,如盐酸氢氟酸、氯化锡、氟化钠或钾和氯化锌等。无机助焊剂具有强腐蚀性,这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层,如不锈钢、铁镍钴合金和镍铁合金等。无机助焊剂一般用于非电子产品,如铜管的焊接。
为了不同的应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。在实际使用中发现,松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此需要添加少量的活性剂,用以提高它的活性。
度锡条……到底足不足,还需要测试才知道,现在卖有铅锡条的厂家,可就是靠这个度数赚钱的!我曾经在卖锡条的厂工作过,知道里面的内幕,50度?!45度有没有还真的是个问题。为了让底度数的锡条看起来更光亮,会添加锑弥补光亮度的不足。
助焊剂对焊接的好坏影响太大了,好的助焊剂可以保证钎料的流动性,甚至使得不好焊接的产品能再助焊剂的作用下焊接,比如铝,铝常规的助焊剂是很难焊接,但是配合合适的助焊剂就使得铝很容易焊接好。
如果从结果上看的话,是无铅助焊剂对温度的要求更高一些,其原因是无铅锡的温度提高了,而我们使用的零件对热冲击的要求是不变的,所以才有无铅助焊剂之说,其实无铅的助焊剂只要符合ROHS要求就可以了,如果你在有铅制程使用的助焊剂就符合此要求的话,在无铅制程亦是可以使用的。
助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外,助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高,不但造成了助焊剂的浪费,在PCB板第一次过锡时,会造成零件脚上焊锡残留过多,同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀,会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。
还可以根据锡渣残留的多少来判断,锡渣多的表示锡丝纯度不高,含铅多可含其他金属元素的多!如果按专业的技术来判断的话,就要***用专业的J -STD-004\006标准,焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准,助焊剂残留,无卤素,上锡速度来判断。
如果没有经过适当的清洗,表面污物可能会在生产过程中造成缺陷。无铅增加了清洗工艺的重要性。比起锡铅工艺,无铅焊接工艺通常需要使用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂,因此,往往需要进行清洗,把去助焊剂残渣去掉。
同创力焊锡助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害,工厂有条件可安装空气静化系统。
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